下一代ARM芯片將暴走？AI運(yùn)算能力飆升50倍

ARM新推出的 DynamIQ 架構(gòu)，可以視作是現(xiàn)有 big.LITTLE 大小核技術(shù)的演進(jìn)，未來(lái)基于它打造的芯片產(chǎn)品，不出意外應(yīng)該會(huì)廣泛出現(xiàn)在手機(jī)、游戲機(jī)、汽車(chē)等領(lǐng)域當(dāng)中。跟 big.LITTLE 相比，DynamIQ 對(duì)核心的部署方案靈活性更高。它在 SoC 的單一運(yùn)算集群上最多可配置 8 顆核心，不過(guò)厲害的地方在于，設(shè)計(jì)者能夠?qū)崿F(xiàn) 1 + 3 或是 1 + 7 這樣的組合，而且每顆核心都可以有不同的性能、功率特性。

按照 ARM 的說(shuō)法，相較現(xiàn)有的 Cortex-A73 系統(tǒng)，新架構(gòu)能在未來(lái) 3 至 5 年內(nèi)將 AI 性能提升 50 倍。CPU 和「特制硬件加速器」的反應(yīng)速度，最高也均能加快 10 倍之多。考慮到現(xiàn)如今人工智能技術(shù)運(yùn)用之廣、投身該領(lǐng)域的企業(yè)之多，這樣的承諾無(wú)疑有著相當(dāng)大的吸引力。

ARM 聲稱(chēng)在 2013 年至 2017 年間，使用其架構(gòu)的產(chǎn)品已經(jīng)累積了超過(guò) 500 億顆的出貨量。他們認(rèn)為這個(gè)數(shù)字在 2021 年時(shí)將突破 1,000 億，若是沒(méi)足夠底氣的話(huà)應(yīng)該是不敢跨下這樣的?？诎?？